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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署

?研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動測試設(shè)備芯片&半導(dǎo)體測試 |2024-11-26
AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

EDA/PCB AMD 臺積電亞利桑那州廠 HPC |2024-10-08
消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

EDA/PCB 臺積電英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores |2024-07-17
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

EDA/PCB 新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設(shè)計(jì) |2024-06-18
可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計(jì)算性能的電源解決方案

電源與新能源 AI HPC 數(shù)據(jù)計(jì)算電源解決方案 |2024-06-10
Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構(gòu)建可擴(kuò)展、安全且快速響應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施支持業(yè)務(wù)增長

國際視野 Orange Business 海爾智家云優(yōu)先平臺 Cloud-first Platform |2024-06-04
可視化 Raspberry Pi 數(shù)據(jù)：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置

嵌入式系統(tǒng) 可視化 Raspberry Pi Arduino Cloud 物聯(lián)網(wǎng) |2024-06-03
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)全面上市

手機(jī)與無線通信 Nordic nRF Cloud |2024-05-13
美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起

智能計(jì)算 HPC |2024-01-29
四大需求推動封測廠迎春燕

EDA/PCB 先進(jìn)封測 AI HPC 車用 ? 封測 |2023-12-18
Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

智能計(jì)算谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片 |2023-11-13
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

EDA/PCB 芯和半導(dǎo)體 AI HPC Chiplet |2023-10-17
中國HPC，潛力無限

智能計(jì)算高性能計(jì)算機(jī) HPC |2023-08-29
凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

工控自動化凌華科技 COM-HPC cRLS Core處理器 |2023-08-15
研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

工控自動化研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療高端自動化設(shè)備半導(dǎo)體測試設(shè)備視頻影像無人駕駛 |2023-07-31
AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%

網(wǎng)絡(luò)與存儲 AI HPC HBM TrendForce |2023-06-28
“英特爾 Developer Cloud for the Edge”公測版正式發(fā)布

智能計(jì)算邊緣計(jì)算英特爾 Developer Cloud for the Edge |2023-06-01
Google Cloud調(diào)查：經(jīng)濟(jì)景氣差永續(xù)執(zhí)行遇瓶頸

Google Cloud 綠色生活 |2023-04-20
Google Cloud導(dǎo)入生成式AI 可快速開發(fā)應(yīng)用程序

智能計(jì)算 Google Cloud 生成式AI 應(yīng)用程序 |2023-03-21
HPC 技術(shù)如何支持美國的制造業(yè)回流？

智能計(jì)算 Azure HPC |2023-03-20
風(fēng)河攜手德國電信完成O-RAN O-Cloud創(chuàng)新能力第一階段測試

手機(jī)與無線通信風(fēng)河德國電信 O-RAN O-Cloud |2023-03-07
新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA

EDA/PCB 新思科技三星 HPC AI芯片 PPA |2022-11-06
西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展高級仿真功能

工控自動化西門子 Simcenter Cloud HPC 高級仿真 |2022-11-03
AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機(jī)密運(yùn)算方案

網(wǎng)絡(luò)與存儲 AMD EPYC Google Cloud 機(jī)密運(yùn)算 |2022-05-29
應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎

EDA/PCB CPU HPC 應(yīng)用材料 Intel 英特爾 |2022-04-11
推動云端技術(shù)革新的六大安全趨勢

智能計(jì)算 ?公有云安全趨勢 Google Cloud |2022-03-24
創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場

EDA/PCB 創(chuàng)意 AI HPC 客制化 ASIC |2022-03-16
COM-HPC整合IPMI 提升邊緣服務(wù)器服務(wù)質(zhì)量

網(wǎng)絡(luò)與存儲 COM-HPC IPMI 邊緣服務(wù)器服務(wù)質(zhì)量 ?PICMG |2022-03-12
COM-HPC全新規(guī)格滿足邊緣運(yùn)算市場的高階需求

智能計(jì)算 COM-HPC 邊緣運(yùn)算 |2022-03-03
Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能

智能計(jì)算 Google Cloud C2D AMD EPYC處理器 EDA CFD |2022-02-13
微軟宣布為商業(yè)客戶提供Windows 365 Cloud PC服務(wù)

智能計(jì)算微軟 Windows 365 Cloud |2021-07-15
Rambus將AI/ML訓(xùn)練應(yīng)用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

HPC AI ML |2020-09-10
英特爾攜手谷歌云幫助ClimaCell公司提升天氣預(yù)測準(zhǔn)確率

HPC AI API |2020-08-03
Google與NVIDIA合作開發(fā)新的云計(jì)算產(chǎn)品

智能計(jì)算英偉達(dá) 谷歌 NVIDIA Google Cloud |2020-07-08
瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(tuán)（Continental）用于其車身高性能計(jì)算機(jī)

汽車電子 HPC SoC |2020-07-07
NVIDIA發(fā)表新款A(yù)I平臺將HPC數(shù)據(jù)中心停機(jī)時間降到最低

智能計(jì)算 NVIDIA AI HPC |2020-06-22
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

嵌入式系統(tǒng) 國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System |2020-05-24
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

嵌入式系統(tǒng) 國微思爾 FPGA Prodigy Cloud System |2020-05-22
Astera Labs獲B輪融資將與現(xiàn)有制造伙伴實(shí)現(xiàn)快速成長

HPC 融資 |2020-04-23
浪潮HCM Cloud推出新產(chǎn)品，打造最適合成長型企業(yè)的HR SaaS

浪潮，HCM Cloud |2020-03-16

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